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封闭镀镍

封闭镀镍添加剂与工艺

糖精

苯亚磺酸钠

温度

电流密度

08lDL

 o5—1sL

    2—25

  45—501

3—4AdITP

    封闭镀镍简称镍封,或称复合镀镣。镍封是在光亮镀镍溶液中加人一些非导体物质的微粒,使它们与镀镍层产生共沉积。非导体微粒不导电,更精确地说,它们是机械地夹杂在镀镍层中的。由于微粒不是金属,其本身不会腐蚀,并且还在于能把原来整体镍镀层切割成无数的小块,从而改变了腐蚀电流,所以能提高镀镍层抗蚀性。镍封镀层一般是在三层镍基础上再镀覆的,因此也有人称为四层镍。这种组合镀层用于防腐蚀要求特别高的零件。在镍封镀层上通常还需套铬,因铬镀层不能沉积在非导体上,这样镀铬层就成为多7L的了。镍封用的非导体材料有二氧化硅、硫酸钡和氧化铝等一些惰性的超细微粉,直径为o01o05ym。过粗,微粒沉降速率快,而且在电镀时微粒较难被镍金属嵌合,因而使微孔数过低,抗蚀性会降低,并且还会使镀层光泽皮下降;过细,微粒沉降速率侵,镀层中形成的微孔过小,同样起不到好的抗蚀效果。

    镍封镀层微孔数在20000个/血时才有抗蚀效果,4000060000个/cm2时最好。在这种状态下的镍封铰层有极佳的抗腐蚀性。但微孔数也不能过多,否则镀层会‘‘倒件;镀层厚度也不宜过厚,以2—3Pm为宜;镀层过厚也会倒光。镍封镀层起到较好的抗腐作用的机理有两个:一是非导体微粒镶嵌在镍镀层中,对光亮镀镍层起到机械保护作用;二是因为镀铬层多孔,减少了镀铬层与镀镍层之间的腐蚀电流密度,从而减少了镀层的腐蚀速率。

    为了提高抗蚀、抗暗和耐磨性,往往在镕镍层上还需要再镀上一层o3o5l的铬镀层。采用标准镀铬或低铬镀铬工艺所获得的铬镀层裂纹粗而少。裂纹处形成微电而影响其抗蚀性。

    ⑤镍封镀层的微孔数量是镀层质量的关键;微孔数取决于非导体微粒与镍共沉积的多寡。微粒的夹人与微粒的尺寸、微粒是否处理好、搅拌的强度和方式以及槽掖PH等因素有关。为了保证镍封镀层的质量,微孔数量必须要经常进行检测。测量镍封镀层的微孔数的方法是,将镀过镍封镀层的零件,放在普通的硫酸镀铜溶液中电镀2—3m小取出清洗干燥后,用带有到度的显微镜观察计数。

  [配方38]

  硫酸银    300一搞oe儿    聚乙二醇

  氯化银    25—35g儿    二氧化硅

  硼酸    40458儿  pH

  L4—丁炔二醉    L 4L吨儿    温度

  糖精    25—3DL  电流密度

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