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化学镀铜稳定剂

 化学镀铜稳定剂

    化学铜的有效沉积应该是在被镀物体的表面,而不希望在溶液本体内也发生钢离子的还原反应,否则镀液很快就会分解(镀液内部开始析出氢气,溶液由蓝色透明逐渐变为浑浊,有悬浮物或沉淀物析出,容器壁上也开始山现铜膜,这说明镀液自发分解)

在化学镀钢过程中.引起二价铜离子还原的除了活化的被镀件表面,镀液中的金属杂质或灰尘等微粒也会作为活化核心引起还原反应,这些反应是有害的副反应、会使化学镀液的稳定性下降,不仅消耗了镀液中的衬效成分,而且产生的氧化铜和金属微粒还会进剂分子一般存在n电子的共扼体系,电荷密度较大,它能以各种取向吸附在催化表面,有可能形成电极,吸附的促进剂分子和cu”所形成的配合物有利于电子的传出。至于促进剂的阳极去极化作用,则认为是由于促进剂在催化表面的吸附在铜电极/溶液界面引入新的静电力,降低甲醛的氧化产物或氧化的中间产物的吸附,使电极的有效面积增大,真实电流密度减小,因此极化减小。

有些促进剂本身也是稳定剂,使用这类稳定剂时化学镀铜的沉积速率可以加快,至少不会降低。已知道具省这种件能的添加剂有:2—经基苯并哩哩、聚氧乙烯十二烷基硫腮[G2H2s S(CHzCH20)”HM10500]8—经基—7——5—磺基唾晰等

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