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电镀覆盖能力

电镀过程中,覆盖能力(covcin8poweh CP)是经常使用的概念,它不同于散能力。电镀溶液的覆盖能力又称深镀能力,它是指镀液在特定条件下,镀件深凹处深孔中沉积出金属镀层的能力。它是指镀层在零件上分布的完整程度,即有多大的基体面积能被镀层所覆盖。

    分散能力和覆盖能力是两个不同的概念。前者是说明在金属表层上都已有镀层的前提下,镀层厚度分布的均匀程度问题;而后者是指金属在镀件表面深凹处或深fL中有元镀的问题,而不考虑镀层的厚度是否均勾。一般情况下,分散能力好的电镀液的覆盖能力也好,但覆盖能力好的电镀液的分散能力不一定好。

    覆盖能力不仅依赖于镀槽本身的特性,同时由于金属电位与氢过电位的影响,还依赖于基体金属的特性和表面条件。镀液的分散能力与覆盖能力的含义不同,要注意区分,不可混错。在定量表达分散能力和覆盖能力的数值时,一定要指明测量方法和条件,不同的测量方法难以有可比性。

    一般来讲,在基体铜上均匀地镀上铅是困难的,侗如果在铜上已镀有锡,镀铅的覆盖能力就会增强。原因可能是铅沉积所需的最小过电位在铜电极上大但在锡镀层上小。在一个表面祖糙的基体金属上,难以沉积铬,因为氢过电位小,易于产生氢。为了增强覆盖力,使用不同的镀液,或用不同的金属触发电镀实施。

    电镀添加剂是指在镀液中含量很低,但对镀液和镀层的性能却有着显著影响的物质。电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的锅盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素)两大类。早期所用的电铵添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。按功能分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂、抑雾剂和润湿剂等。

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