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酸性镀铜

酸性镀铜的特点与应用

    酸性硫酸铜镀液的基本成分为硫酸铜和硫酸。它分普通镀液和光亮镀液两种。普通酸性工艺的主要特点是成分简单,溶液稳定,维护方便,价格便宜,电流效率高,沉积速率快。其缺点是分散能力差,结晶粗糙,附着力差,铜铁件无法直接镀。普通酸性镀铜液主要用于电铸或铜铁物品在氰化物镀铜掖打底后的进一步加厚。

    在普通的酸性硫酸铜溶液中加入适当的光亮剂便可获得高光亮、高整平的铜层。这种工艺国外在20世纪60年代已开始应用,但使用温度的上限低于27℃,需要冷冻降温。我国在20世纪70年代研究成功了A4N全光亮酸性铜及5H—110全光亮酸性镀铜工艺,其作业温度的上限可达40℃,在I—业上获得了广泛的应用。酸性镀铜工艺适用于作为装饰电镀层的中间镀层,用于电镀各种灯饰、五金工具和日用品,也广泛用于塑料电镀、Pcu电镀和电铸等

    酸性光亮镀铜的主要特点如下。

11)高光亮、高整平  硫酸盐光亮酸性镀铜起光快.光亮整平性优异,镀层腕件中积累的有机杂质也必将大幅度增多,从而缩短镇液的大处理周期,使成本提高。因此最好使用冷却装置将镀液的温度控制在35℃以下。温度太低会降低工作电流密度.镀层容易烧焦,硫酸饲有可能在阳极上或阳极袋上结晶析出,阳极易钝化。一般情况下,酸性镀铜工艺所用阴极电流密度可达到6AdLnP;对于性质优良的光亮剂体系、阴极电流密度可降低到o5Adkn2。虽然采用较高的电流密度有沉积速率快、工作效率高、镀层的光亮度和整平件好等优点但会带来铤液升温较快的问题。因此,硫酸铜镀液的体积电流密度应控制在o3o5Adm2范围内为宜。

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